안동대, 생체 단백질 이용 전자소자 접합기술 개발

충북대학교와 공동 연구팀 구성
유연기판-전극 사이 접합력 높여
재료과학 권위지 표지 논문 게재

안동대학교는 기계로봇공학과 안태창·황희윤 교수가 충북대학교 기계공학부 김건휘 교수와 함께 공동 연구팀을 구성해 ‘BAS 단백질을 이용한 유연전극의 접합력을 높이는 공정기술’을 개발했다고 20일 밝혔다.

이번 연구는 유연전극(Flexible electrodes)과 기판 사이의 접합문제를 해결하기 위한 것으로, 한국연구재단의 중견연구자지원사업과 기초연구실지원사업의 지원을 받아 수행하게 됐다.

연구진이 개발한 기술을 사용하면 폴더블 스마트폰 및 디스플레이와 같은 유연소자에서 유연기판(필름)과 전극 사이의 접합력을 높이고 유연전극의 내구성을 높일 수 있게 된다. 이는 소의 혈청단백질인 BSA 단백질과 무전해도금 공정을 이용해 유연기판(PET, PI, FEP 등)과 전극 사이에 접합력을 세계 최고 수준인 1N/mm 이상까지 향상시킬 수 있는 제조공정을 개발한 것이다.

유연소자에 사용되는 필름은 대부분 낮은 표면에너지로 접합력이 부족하고 반복적인 변형 조건에서 유연소자의 내구성이 떨어지는 문제점을 가지고 있다. 연구진은 이러한 문제점을 해결하기 위해 BSA 단백질을 접합물질로 사용해 기판과 전극 사이의 접합력을 크게 향상시켰다.

이번 연구결과는 재료과학분야 권위지인 ‘Advance Materials Interface’의 표지 논문으로 지난 14일에 출판됐으며, 현재 IoT 기술의 발전과 함께 경쟁이 가속화되고 있는 유연 전자소자 분야에 적용될 수 있을 것으로 기대된다.

/피현진기자 [e-mail]