삼성전자 이재용 회장, 반도체 경쟁력 강화 위해 유럽행

독일 EUV 핵심 부품사 자이스 방문 

26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장(가운데)이 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) ZEISS그룹 CEO(왼쪽), 안드레아스 페허(Andreas Pecher) ZEISS SMT(Semiconductor Manufacturing Technology) CEO(오른쪽)와 기념 사진을 촬영하는 모습/삼성전자 제공

삼성전자 이재용 회장이 반도체 경쟁력 강화를 위해 유럽 출장을 떠났다. 첨단 반도체 생산에 필수적인 부품을 만드는 독일 기업 경영진을 만나 협력 강화 방안을 논의했다. 

28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 26일 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진을 만나 양사 협력 강화 를 논의했다. 

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업이다. ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다. 

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 　

자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다. 

이날 삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 　

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성전자는 “자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것”이라고 전망했다. 　

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침이다. 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 것으로 보인다. 

한편, 이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다.  이 회장은 피터 베닝크 ASML CEO, 마크 저커버그 메타 CEO 등을 만나 미래 협력을 논의해왔다. 

/박형남기자 [e-mail]