“소형부품 생산 최적화 활로 열었다”
논문을 심사한 재료연구원의 분말공학분과는 “소형화기술에 기반을 두고 전기화학, 기계, 및 생명시스템의 핵심부품을 양산할 수 있는 차세대제조공법으로 주목 받고 있는 미세분말사출성형공정에 결정적인 공정조건들을 규명한 공로가 크다”고 선정 이유를 밝혔다.
이 논문은 부품이 소형화됨에 따라 사출온도와 금형온도가 미세분말사출성형공정 중 발생하는 열전달에 미치는 영향을 `PIMSolver`란 프로그램을 이용해 정량화 하는데 성공함으로써 소형부품 생산 최적화에 활로를 열었다.
특히 이 연구에 사용된 PIMSolver는 포스텍 기계공학과 권태헌 교수 연구팀이 개발하고 포스텍 동문 벤처기업인 쎄타텍(대표 권영삼)이 상용화한 프로그램이다.
이 논문을 통해 PIMSolver는 세계적으로 활용되고 있는 분말사출성형공정에서 가장 앞선 수치해석 프로그램으로 인정을 받았다.
또한 이 프로그램은 미세분말사출성형공정 분야에서 모든 변수들을 고려한 최적화를 가능하게 함으로써 우리나라가 관련분야 원천기술을 개발하는데 선도적인 입지를 구축할 수 있을 것으로 보인다.
포스텍 1회 수석졸업생인 박 교수는 포스텍에서 박사학위를 받은 뒤 대기업, 벤처기업, 미국 대학 등 학계와 산업계에서 활발한 활동을 펼치며 학계의 주목을 받았다.
박 교수는 2009년 포스텍에 부임한 뒤 미세분말사출성형의 응용과 시뮬레이션 연구를 진행해 왔다.
/정철화기자
분말사출성형?
Powder Injection Molding. 금속 혹은 세라믹 분말을 유기재료의 결합제(Binder)와 섞는 혼합공정, 금형과 사출성형기로 성형체를 얻는 사출공정, 성형체에서 결합제를 제거하는 탈지공정, 최종 제품을 만드는 소결공정으로 이루어진 신제조공법이다.
